思萃热控：领先的IGBT散热材料厂家
作为国内规模较大、自动化程度较高的IGBT散热材料厂家，思萃热控凭借其技术实力、产品质量和优质服务，在散热材料领域占据了重要地位。
在电子设备中，散热问题一直是关乎设备稳定性和寿命的关键因素。随着电子器件技术的飞速发展，特别是绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的广泛应用，散热问题日益凸显，对高效散热材料的需求也愈发迫切。
在这一背景下，思萃热控凭借其专业的技术实力，为IGBT提供了高效的散热解决方案。散热基板作为IGBT功率模块的核心散热结构与通道，需要具备出色的热传导性能、匹配的热膨胀系数，以及足够的硬度和耐用性。这不仅是保证IGBT正常工作的基础，也是确保整个电子系统稳定运行的关键。
IGBT模块铜底板以其卓越的热传导性能和机械支撑能力，在传统工业控制领域有着广泛的应用。而如今，随着新能源等新兴领域的快速发展，IGBT模块铜底板的应用范围也在不断扩大。这一变化，不仅对散热基板的性能提出了更高的要求，也为IGBT散热材料厂家带来了新的发展机遇。
思萃热控正是抓住了这一机遇，通过不断的技术创新和产品升级，在国内IGBT散热材料领域倍受认可。作为一家专业的IGBT散热材料厂家，思萃热控紧跟市场需求，不仅提供标准化的散热材料，还能根据客户的技术要求，提供散热片的定制化设计服务。技术团队还积极与客户共同开发新应用领域和特殊性能产品，以帮助客户拓展产品线，提升市场竞争力。未来，我们将继续致力于研发更先进的散热材料和技术，以满足市场的不断变化和需求。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
